[제도] CPO 시대, 웨이퍼 본딩 기술이 왜 중요할까요?

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AI 데이터센터의 데이터 처리량이 늘면서, 칩과 장비 사이의 데이터 이동 방식도 새로운 화두로 떠오르고 있습니다. 오늘은 관련 소식을 Q&A 형식으로 정리해봤습니다. 원문 기사에서 자세한 내용을 확인하실 수 있습니다.

왜 지금 코패키지드 옵틱스(CPO)가 주목받을까요?

• 한계: 기존 구리 인터커넥트는 대역폭과 지연시간, 전력 효율, 신호 무결성 측면에서 기술적 한계에 직면하고 있습니다.

• 대안: **코패키지드 옵틱스(CPO)**는 광자 집적회로와 레이저, 광학 구조를 컴퓨팅 소자와 같은 패키지에 배치해 광 I/O를 연산 장치 가까이 연결하는 아키텍처입니다.

• 과제: 서로 다른 소재와 부품을 정밀하게 결합해야 하는 만큼, 웨이퍼 본딩과 포토닉스 제조 공정이 CPO 상용화의 핵심 기술로 부상하고 있습니다.

웨이퍼 본딩 기술은 CPO의 어떤 부분까지 적용될까요?

CPO는 광자 집적회로(PIC)와 전자 집적회로(EIC), 레이저, 광학 구조를 하나의 패키지에 통합하는데, 각 부품이 서로 다른 물리적·제조 특성을 지닌 소재로 만들어져 정렬과 접합, 열 관리, 광 손실을 함께 해결해야 합니다. 대표님, 이 지점에서 하이브리드 본딩(PIC·EIC 고밀도 연결), 퓨전 본딩(III-V족 반도체와 광 변조 소재 결합), 산화막 없는 상온 본딩(히트 스프레더 소재 결합) 등 여러 공정이 각각 다른 역할로 적용됩니다. 나노임프린트 리소그래피(NIL)는 격자 결합기와 수직 광 결합 소자를 웨이퍼 단위로 구현해 광 결합을 지원하고, microLED 렌즈 패키징에도 활용될 수 있습니다.

기업은 이 기술을 어떻게 검증하고 대량생산으로 연결할 수 있을까요?

EV Group(EVG)은 NILPhotonics® 역량 센터와 이종 집적화 역량 센터(HICC)를 통해 CPO 공정 개발을 지원합니다. 고객과 파트너는 실제 양산 환경에 준하는 조건에서 제품 설계와 제조 공정을 개발하고 최적화·검증한 뒤 대량생산 전환 가능성을 확인할 수 있습니다. 대표님 회사가 관련 소재·공정 기술을 보유하고 있다면, 웨이퍼 본딩·NIL 관련 세부 공정 조건이나 결합 구조를 특허로 보호할 여지가 있는지 검토가 필요해 보입니다.

💡 변리사 팁: 이종 소재를 결합하는 본딩 공정은 소재 조합, 온도·압력 조건, 결합 인터페이스 구조 등 세부 요소마다 별도의 발명 포인트가 숨어 있을 수 있습니다. 공정 단계별로 나누어 권리화 가능성을 점검해보시는 것을 권해드립니다.

제도 활용 방향이 사업 상황에 따라 달라집니다. 검토가 필요하시면 윌로특허법률사무소로 연락 주세요.

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